IM电竞IM电竞我们平时说的百万像素（Mega Pixels，缩写为MP）是指有“一百万个像素”，通常用于表达相机的分辨率。例如，我们说一个摄像头有1200万像素分辨率，拍摄出的最高像素图片一行大约4000个像素，一列大约3000个像素，合计约为4000×3000=12,000 ,000 像素,即12MP。现在主流电视一般支持1080P片源。
转换为电信号的过程。在数字摄像的过程中，外面的光通过透镜打到传感器芯片，传感器芯片把图像分解成百上千万个像素，传感器测量每个像素的色彩与亮度，并把它转化为数字信号作为代号，例如“010101010……”。这样，实际图像就变成一系列数字的集合。由于原始图片尺寸通常很大，为了传输方便，视频处理芯片再对其继续进行压缩编码等处理，以方便传输储存等。摄像处理流程:
随着后来CMOS成像技术不断提升，CIS借其低功耗、体积小、高帧数（有利于拍摄动态影像）等优势，逐步在民用消费电子等领域占领市场，而CCD则由于图像质量有优势，在专业领域如在卫星、医疗等领域仍有一席之地，但已经逐步丢失大部分市场份额。
芯片作为最高端的电子元器件，一直是靠技术迭代驱动，而CIS又是属于芯片中相对高端的一类产品，故此一直是得技术者得天下，且龙头效应愈发明显。索尼公司凭借在摄像领域强大的技术储备与领先程度，近几年一直处于龙头地位而且在CIS市场份额一直在扩大，从2015年的38%上升到2016年的42%。CIS主要分为传统（前照式）CIS、背照式（Back-illuminated）CIS。
传统的前照式CIS光线射入后依次经过片上透镜、彩色滤光片、金属线路最后光线才被光电二极管接收。由于金属线路会对光线产生影响，最后被光点二极管吸收的光只有80%或者更少，折旧影响了图像质量。
改变了架构，把金属线路与光电二极管位置调换，让光线依次经过片上透镜、彩色滤光片、光电二极管。这样减少金属线路对管线的干扰，从而增加进光量，减少噪度，对于光线不足场景有比较明显效果。Sony公司平衡了量产工艺与成本的问题，于2009年将背照式CIS商用化。
在背照式CIS的基础上，各家公司纷纷开发新的技术：2013年，为了解决相邻像素模块互相干扰问题，
开发了ISOCELL技术，在相邻像素模块中间插入金属隔离层，这样每个像素模块可以吸收更多光线，大幅度提高图像质量。随后三星在ISOCELL基础上推出升级版ISOCELL Plus，把金属隔离层改成日本
提供的特殊材料，进一步减少金属对于光线的干扰，可以将感光度提升15%。目前ISOCELL PLUS技术主要应用在大像素产品上，例如分辨率20MP以上的传感器。
2017年，在背照式CIS之后索尼发明了业界第一款三层堆叠式stacked CIS。这款传感器在传统堆叠式传感器的感光层（光电二极管）与金属线路之间增加了一层DRAM存储层。增加DRAM存储层用来临时存储数据，作用类比计算机的内存，可以整体提高数据读写速度，对于高速动态物体的抓拍有很好的效果。
。传统的CIS需要一行一行读取传输感光模块，这就造成了图像焦面扭曲。索尼新产品在传统感光层下面平铺一层ADC层，可以同时读取感光模块，完美的解决了图像扭曲问题。在感光层与ADC之间，用铜-铜Cu-Cu连接，在一款传感器中最多用了300万个铜-铜连接器。
。半导体制造方面也需要有足够的工艺水平来配合设计的构想，故此索尼与三星在CIS方面都是
通过技术方面的不断探索，索尼与三星逐步占领了CIS市场份额前两位，目前两个巨头市场份额超过60%。2.2 CIS市场概况
，详情请看2.3节。CIS市场集中度较高，龙头（索尼）份额进一步加大。2016年前四大公司占有全球76%的市场份额，
（12%）、安森半导体（6%）。前几大厂的侧重点各不一样，索尼与三星主要是消费电子应用占主导，安森半导体则在汽车电子有优势。2.3 下游需求仍将保持旺盛
过去十年，对于CIS最大的拉动莫过于智能手机的普及。未来十年，我们认为多摄像头手机、无人驾驶汽车、安防、医疗、机器人等行业应用占比将逐步升高，继续拉动下游需求。
虽然智能手机出货量已经趋于稳定，但是双摄甚至多摄摄手机再一次拉动了CIS的需求。目前配备双摄的主要是2000元以上手机。根据第三方数据，2017年全球双摄手机渗透率达到了8%-10%，我们估计未来3年有望达到50%渗透率甚至更高。即绝大部分2000元机以及相当比例千元机会标配双摄。仅此一项，按年出货15亿部手机计算，未来三年即可额外拉动7亿颗CIS需求
2018年华为已经率先推出搭配3摄的P20 Pro旗舰手机。而国外厂商Light已经推出配备9个摄像头的原型机。在智能手机创新不足的情况下，摄像头是为数不多可以做文章的突破口。
3D感测是未来人机交互的重要入口之一。根据AMS公司预测，2017年3D感测市场规模为1亿欧元，未来5年3D感测市场CAGR=44%，2022年将达到8亿欧元。目前由于成本与技术的原因，大部分3D sensing 应用在工业领域。随着产品技术的不断发展，未来4年电子/汽车/工业领域CAGR分别为74%/45%/13%。到2022年预计超过60%的下游应用在消费电子领域。
。2017年全球车载摄像头出货量约为1.2亿台，汽车产量约为9700万辆，平均全球每台车装备摄像头数目约为1.23个。随着各个国家对于交通安全的重视（例如美国要求在2018年5月开始所有新产轿车必须装备后视摄像头，到2019年范围扩大到所有卡车与公交车）以及ADAS的渗透率提升，未来 车均摄像头数目有望持续增加。
综上所述，我们预测了对于CIS拉动最大的三架马车：即智能手机多摄、3D 感测、无人驾驶汽车（前装市场），对于CIS的需求未来三年将达到34亿、39亿、45亿颗，YoY分别为12%、15%、15%。
目前估计全球视频处理芯片市场规模约为30亿美金，其中安防领域5亿美金左右。预计到2022年整体将达到55亿美金，4年CAGR约为16%，其中汽车占比最高（74%），将达到41亿美金；安防占比其次（20%），将达到11亿美金。
安防领域，我们估计2017年全球网络摄像机芯片出货量达到1亿台左右，其中专业安防占70%，消费级安防占30%，估计未来安防市场CAGR=15%，到2022年预计网络摄像芯片整体数目将达到2.01亿台。
例如，现在视频芯片普遍从H.264编码格式升级到H.265编码方式。相比H.264，H.265只需原先H.264编码的一半带宽即可传输相同质量的视频，同样存储方面也会节省一半的空间。
在个人消费领域，消费者会随时把视频从终端传到智能手机或者社交网站分享，而在专业领域，视频会被传输到云端储存、分析。
具有计算机视觉模块的视频处理芯片将会逐步占领主流市场，目标领域是边缘端。把计算机视觉处理能力放在边缘端可以1）降低减少带宽需求2）降低云端存储成本3）加快反应时间
从传感器尺寸、有效像素、帧率等三个主要参数看，索尼仍然在CIS领域领先全球。例如索尼2018年7月最新发布的IMX586具有业界最高水平的 4800 万像素，并且传感器尺寸为 1/2 英寸，在高达4800万像素图像下，仍然可以达到每秒30帧的水平，性能相当强悍。三星与豪威
CSEL(应用于3D感测核心部件)、电视投影仪芯片、OLED等。其多次发布革命性CIS技术，如3D堆叠（具体见2.1节），牢牢占据摄像领域高端市场。
2018年7月14日，韦尔股份公告拟以现金收购北京豪威1.97%的股权，本次收购价格预计为人民币2.6-3.0亿元，我们预期以后韦尔会提高其持股。
中国资本收购豪威，有助于补中国在CIS领域的空白。被收购前，豪威是属于CIS第一集团，市占率仅次于索尼、三星。从豪威专利数量也可以看出豪威的技术储备，而且在国外的专利数量（我们分析主要是中国）已经超过美国本土。如果中方资本能够利用好豪威的技术储备，背靠中国的大市场，豪威在中国半导体的产业链中将占有重要一环。
安霸新产品C2主要卖点在于配备神经网络（DNN）的计算机视觉功能，可以在边缘端领域自动识别物体；被英特尔收购的Movidius
富瀚微在高清视频处理方面颇又有竞争力，已经成功进入国内一流安防市场，并且积极进行汽车前装领域的验证。华为海思——专业安防芯片领域市占率超过50%
海思半导体作为中国大陆半导体设计公司龙头，2017年营收达到387亿人民币，同比增长27.7%.海思已经深耕半导体行业20多年，有超过200种芯片和专利数量超过5000。在以智能手机代表的移动通信领域，海思麒麟系列芯片已经成功跻身国际一线芯片行列，无论是从处理器速度、基带（全网通模式，上\下行）、工艺制程等参数均不输于国外一线大厂。
安全性与系统开发迭代速度角度看都有较大优势的。2）掌握未来发展的入口：人工智能。未来安防向着智能化方向发展。而华为已经率先在自家芯片试验人工智能模块，例如应用于旗舰机Mate10的麒麟970芯片。虽然麒麟970的人工智能功能不是很明显，可以看做是一次试水，我们更期待今年发布麒麟980芯片在人工智能方面的表现，但是这个证明华为已经在未来科技入口处开始布局，并且是从芯片、软件、系统、产品全方位布局，可以推断华为会将人工智能应用从智能手机
A 股为数不多的安防芯片优质标的。公司成立于2004年，是国内最早进入安防视频监控相关领域的企业之一，公司主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片。其中，图像信号处理（ISP）芯片产品种类覆盖度高，2016年模拟摄像机ISP芯片市场份额超过60%；网络摄像机芯片（IPC SoC）的市场份额由于与安防巨头海康威视的深度合作得以快速提升，2017年度IPC SoC 芯片在安防领域实现从零到一的增长。
1）逐步向汽车前装市场渗透。公司现在已经有1颗芯片进入国内主流厂商前装验证环节，目标是360度环视系统。
公司一直在走“小而美”路线。深耕晶圆级封装技术，相对于同行业，毛利率净利率一直领先三大封测厂。
摩尔精英是领先的芯片设计加速器，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、人才服务、孵化服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师，掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中，在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。